康宁特种材料在为半导体设备制造商提供解决方案方面有着悠久的历史。Tropel的晶圆分析设备可以测量从2英寸到450mm的晶圆基片，无论材料类型和表面光洁度如何。

对具有更小临界尺寸的高密度芯片的持续需求导致在全球范围和单个模场规模上都有更严格的基板形状公差。康宁Tropel®优化了我们的专利干涉测量技术，以实现最高精度的晶圆平面度测量。从线锯到成品晶圆，您可以快速准确地测量晶圆形貌，以验证您或您的客户有能力实现所需的设备产量。

所有Tropel®晶圆系统都可以测量平面度，锥度，厚度变化，厚度，应力，弯曲，翘曲，SORI和所有SEMI标准参数，包括任何晶圆表面的步进模拟。

无论材料类型如何，Tropel UltraSort II FlatMaster半自动晶圆系统都是工艺开发的理想选择。结合我们最先进的光学制造技术和Tropel著名的相移分析软件，FlatMaster半自动晶圆系统可在几秒钟内提供50纳米精度的完整表面信息。

Tropel UltraSort II是一款全自动非接触式测量工具，专为快速准确测量直径为2英寸至8英寸的半导体晶圆而设计。用户可配置的菜单软件允许操作员通过盒式到盒式晶圆处理来定义分类标准。

UltraSort II能够测量各种材料，包括硅，砷化镓，蓝宝石，石英，锗，碳化硅等。该100级洁净室系统集成了一个掠射干涉仪和工业标准的机器人处理。

Tropel®FlatMaster®MSP-300 (Multi-Surface Profiler)是一款频率步进干涉仪，可为300 mm玻璃和硅片提供快速准确的测量。在几秒钟内，以亚微米精度收集了超过300万个数据点，从而实现了整个表面的总厚度和平整度表征。

测量300毫米玻璃和硅晶圆的平面度、厚度和厚度变化的能力对于成功集成3DIC组件至关重要。传统的接触式探头或传统的干涉测量系统速度太慢，或者对较大的视场没有必要的精度。

康宁的Tropel®计量仪器集团拥有满足您所有计量需求的解决方案。